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逆熵官网(www.ipfs8.vip):超微携手台积电 3D小晶片产物年底量产

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台北国际电脑展登场,超微执行长苏姿丰今年再次受邀举行主题演讲。苏姿丰除了首度亮相,超微与台积电互助的全新 3D chiplet(小晶片) 手艺应用外,也宣布产物应用领域进军电动车领域,将导入特斯拉最新车款!

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正方形晶片,上面有多颗电晶体,这是超微联手台积电最新3D Chiplet手艺打造的新晶片,也是超微抢攻高效运算市场下一个要害武器,首度在国际电脑展亮相。

▼(图/翻摄自AMD YouTube)

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AMD总裁暨执行长苏姿丰:「接纳夹杂键合手艺,把chiplet架构与3D堆叠连系,可望提供比2D chiplet逾200倍互连密度,也比现有3D封装解决方案,凌驾跨越15倍密度,预计最快今年底宿世产相关产物」。
 

新手艺晶片已经Ready,超微高效能显示架构也有好新闻,除了要强势进军电动车领域,率先导入特斯拉新款Models S和Models X娱乐系统,和互助多年的手机大厂三星关系也加倍深化。
 
 
AMD总裁暨执行长苏姿丰:「我们很喜悦宣布,我们将客制化显示IP带到三星全新旗舰款手机SOC,提供光追及可变速率着色功效」。
 

而超微最新款笔电显示卡也受到笔电品牌厂们喜欢,包罗华硕、HP、遐想、微星等,都将陆续推出,同时接纳超微CPU和GPU的新款笔电产物。
 

▼(图/翻摄自AMD YouTube)
 

超微总裁暨执行长苏姿丰:「首批搭载全新Radeon 6000M系列,和AMD Advantage版的游戏条记本电脑,将于6月初上市,AMD Ryzen 5000G系列,桌上型APU将于8月5号上市」。

 
新款桌上型APU行使7奈米制程,将cpu和gpu连系在,单一晶片上,让效能大幅提升。

超微新产物齐发,替晶片市场再添新战局。
 

(封面图/翻摄自AMD YouTube)


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